Puslaidininkių, farmacijos, tiksliosios elektronikos ir kosmoso švariose patalpose mažos dalelės, išsiskiriančios iš judančių transmisijos dalių, yra paslėptas produkcijos išeigos ir gaminių kvalifikacijos rodiklio žudikas. Net 0,1 μm mikrodalelės gali sukelti plokštelių įbrėžimus, sterilų vaistų užteršimą, netikslius optinius matavimus ir įrangos virpėjimą.
Dauguma švarių patalpų gedimų kyla dėl tradicinių transmisijos varžtų veržlių, kurios kelia tris pagrindinius užteršimo pavojus:
Įprastos metalinės ir plastikinės veržlės priklauso nuo tepimo. Tepalų garavimas, senėjimas ir perpildymas gamina nuolatines cheminių medžiagų likučius ir plaukiojančias daleles.
Dėl šiurkščių sriegių paviršių aukšto dažnio judamojo judėjimo metu susidaro šiukšlės, kurios patenka į švarios patalpos darbo aplinką.
Nesandarios sriegių konstrukcijos lengvai adsorbuoja plaukiojančias dulkes, todėl įrangos veikimo metu išsiskiria antrinės dalelės.
Dėl šių defektų tradiciniai komponentai negali atitikti ISO 14644-1 nuo 1 iki 1000 klasės itin aukštų švaros standartų.
Norėdami visiškai išvengti švarios patalpos užteršimo dalelėmis,Maitudidelio grynumo„Peek“ trapecinė sraigtinė veržlė švarios patalpos įrankiamsTaiko viso proceso anti-dalelių dizainą, išspręsdamas visus tradicinių transmisijos dalių skausmo taškus. Tai ideali didelio tikslumo švarių patalpų įrankių ir įrangos atnaujinimo dalis.
- Priima ICP-MS patikrintą didelio grynumo modifikuotą PEEK, turintį ypač mažą metalų ir šarminių metalų kiekį, daug grynesnį nei įprastos PEEK medžiagos.
- Medžiaga netoksiška ir chemiškai inertiška, atspari įvairioms švarių patalpų dezinfekavimo ir valymo priemonėms, nesuyra ir nepraleidžia likučių.
- Patentuota savaiminio tepimo formulė pasiekia mažą trinties koeficientą 0,08–0,24, todėl sklandžiai ir tyliai veikia be jokių tepalų.
- Visiškai pašalina visą užteršimo riziką, kurią sukelia tepalų garavimas, senėjimas ir perpildymas, visiškai atitinka farmacijos ir puslaidininkių švarios patalpos reglamentus.
- Nereikia reguliariai keisti alyvos, todėl labai sumažėja švarių patalpų priežiūros dažnumas ir antrinės taršos rizika.
- Taikoma tikslaus poliravimo technologija, paviršiaus šiurkštumas siekia Ra ≤ 0,2 μm, ypač lygus paviršius neleidžia sukibti dulkių.
- Integruota sandari sriegio konstrukcija neleidžia išorinėms dulkėms patekti į sriegio tarpus, taip išvengiant dalelių kaupimosi ir trinties išsiskyrimo.
- Itin maža dalelių emisija: eksploatacinis dalelių išsiskyrimas ≤1 dalelė/ft³ (≥0,1μm), atitinka 1 klasės itin aukštus švarios patalpos reikalavimus.
- Matmenų paklaida iki ±0,005 mm, atitinkanti didelio tikslumo švarios patalpos perdavimo reikalavimus be virpesių ir poslinkių.
- Mažas šiluminio plėtimosi koeficientas leidžia išvengti deformacijos esant švarios patalpos temperatūros pokyčiams, išlaikant stabilų ilgalaikį veikimo tikslumą.
Tai„Peek“ trapecinė sraigtinė veržlė švarios patalpos įrankiamsyra plačiai naudojamas aukšto lygio švarioje aplinkoje, kuriai reikalingas nulinis užterštumas ir didelis tikslumas:
plokštelių tvarkymo robotai, litografijos mašinos, ėsdinimo įranga
vaistų pildymo mašinos, tablečių presai, sterili pakavimo įranga
CMM, optiniai matavimo įrankiai, dalelių skaitikliai
SMT išdėstymo staklės, mikroelektroninė surinkimo įranga
didelio tikslumo komponentų švarios patalpos apdorojimo įrankiai
Pagaminta ir supakuota 100 klasės be dulkių dirbtuvėse, paruošta tiesioginiam montavimui be antrinio valymo.
Pateikiamos ICP-MS grynumo bandymo, dalelių emisijos bandymo ir paviršiaus šiurkštumo bandymų ataskaitos.
Palaiko pasirinktinį dydį, sriegio žingsnį, antistatinį apdorojimą ir logotipo žymėjimą pagal įrangos brėžinius.
Galima išvengti užteršimo dalelėmis perduodant švarią patalpą. Tradicinių suteptų sraigtinių veržlių pakeitimas be tepalų, mažai dalelių turinčiomis didelio grynumo PEEK trapecinėmis veržlėmis yra ekonomiškiausias sprendimas, siekiant stabilizuoti švarią patalpą, pagerinti gaminio išeigą ir sumažinti priežiūros išlaidas.
Susisiekite su mumisgauti profesionalius švarios patalpos perdavimo sprendimus ir nemokamą produktų testavimą!